J.P.C株式会社
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ディップコーティング
ディップコーティング特長
優れた膜厚精度
※ 膜厚 : 数μm ~ サブミクロンレベル
美しい外観
高い量産性
大型基材への拡張性
両面への同時コーティング
主な用途
【対象】 各種樹脂、ガラス、金属等
有機系 機能性材料の成膜
無機酸化物、セラミックス等の成膜
※ 各種フィラー分散塗料のコーティング
蒸着、スパッタ用 アンダーコーティング
各種プライマー処理用
アプリケーション事例
レンズ、ルーペ等 光学部品
自動車内装品、二輪車外装品
車両用窓
各種家電機器 モニターパネル、カバー等
その他多数
コーティング事業
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ハードコート受託加工
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